关于铜镍合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

日期:2022-07-25 浏览:12

铜镍合金靶材是由铜和镍两种金属按照一定比例熔合而成的材料,主要用于溅射沉积薄膜。这种靶材的特点是具有良好的耐腐蚀性能,同时具有优良的机械性能,包括焊接性能、中高强度等。铜镍合金靶材在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都有广泛的应用。我们提供多种常用比例,如Ni-10Cu wt%、Ni-20Cu wt%、Ni-30Cu wt%等。这些比例的不同会影响材料的热塑性、强度和硬度等物理性质。


铜镍合金靶材


铜镍合金靶材特征

铜镍合金靶材形状:平面靶、异型定制

铜镍合金靶材纯度:4N

铜镍合金靶材尺寸:按图纸加工或其他者定制

我们还可以提供铜镍合金颗粒、铜镍合金棒、铜镍合金片等。


铜镍合金靶材实物图


铜镍合金靶材制备工艺

将铜镍合金铸锭均匀化退火处理,均匀化温度为1500~1650℃,保温时间1~2h;

将退火后的铜镍合金铸锭进行挤压设备下热挤压成型,挤压锭的加热温度为900~1000℃,冷却方式为水冷,得到铜镍合金挤压毛坯;

将所铜镍合金挤压毛坯冷轧成型,轧制道次为2~5次,单道次轧制厚度为1~5mm;

将铜镍合金挤压毛坯在热处理炉中进行退火处理,退火温度为900~1100℃,保温时间为1~3h,冷却方式为出炉空冷,得到铜镍合金毛坯靶;

将铜镍合金毛坯靶机加工后得到所需尺寸的铜镍合金靶材。


铜镍合金靶材成分表


上图是铜镍合金靶材的微观结构图。


铜镍合金靶材应用

半导体行业:铜镍合金靶材在半导体芯片制造过程中,用于形成导电线路和互联结构,提高芯片的性能和可靠性。

光学领域:铜镍合金靶材在光学元件镀膜中,可以提供高反射率和良好耐腐蚀性的薄膜,应用于激光器、光纤、光学传感器等。

电子工业:铜镍合金靶材在电子元器件制造中,可以提供高导电性和良好焊接性的表面涂层,应用于电阻、电容、电感等。


铜镍合金其他应用


航空航天领域:常被用于制造飞机发动机部件、航空舱壁和导航设备等。

电子产品制造:具有良好的导电性能,常被用于制造电子产品中的导线、触摸屏和连接器等。

化工领域:对腐蚀的抵抗能力较强,常被用于化工管道、储罐和阀门等设备。

石油和天然气行业:具有优异的耐腐蚀性能和高强度特性,因此常被用于炼油装置和海底管道等领域。


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