关于铝硅合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

日期:2022-07-24 浏览:17

铝硅靶材


铝硅合金靶材是一种用于溅射镀膜的材料,广泛应用于半导体、光学、电子等领域。铝硅合金靶材的主要成分是铝和硅,具有良好的导电性、导热性、耐热性和耐核辐射性。

铝硅靶材特征
铝硅靶材形状:平面靶 异型定制
铝硅靶材纯度:3N,5N
铝硅靶材尺寸:按图纸加工或者定制
我们还可以提供铝硅合金块、铝硅合金锭、铝硅合金粉等

一种铝硅合金靶材的制备方法

铝硅靶材成分表


将铝硅铸锭依次在铝硅铸锭的长度方向、铝硅铸锭的宽度方向和铝硅铸锭的厚度方向进行锻压,锻压包括依次进行的墩粗和拔长,墩粗的变形量为铝硅铸锭墩粗前的对应方向上长度的40-60%,拔长的变形量为铝硅铸锭拔长前的对应方向上长度的100-120%,锻压次数为9-12次,每次锻压后进行2-5min水冷,锻压结束后得到锻后靶坯;

第一热处理,热处理的升温速率为8-12℃/min、温度为300-350℃、时间为10-30min,之后进行水冷。

轧制,轧制的参数为5-10mm/道次,轧制的总变形量为锻后靶坯的70-90%。

第二热处理,第二热处理的升温速率为8-12℃/min、温度为350-400℃,时间为10-30min,之后进行水冷。后进行机加工得到铝硅靶材。

该方法制备的铝硅靶材,优化了内部晶粒组织,制备的靶材晶粒细小均匀,将其平均晶粒尺寸控制在95μm以下,尤其可以控制在58μm以下,且晶粒尺寸变化范围在25μm之内;将靶材用于溅射镀膜时可提高溅射速率和成膜均匀性及致密性。

铝硅合金靶材应用
半导体关联靶材:铝硅合金靶材在半导体器件中用作电极、布线薄膜等。
存储器电极薄膜:铝硅合金靶材可用于制造存储器电极薄膜。
粘附薄膜:铝硅合金靶材在粘附薄膜中也有应用。
电容器绝缘膜薄膜:铝硅合金靶材可用于制造电容器绝缘膜薄膜。

铝硅合金应用
航空和交通领域:铝硅合金因其轻质和高强度的特性,被广泛用于航空航天器的结构件制造。在交通运输领域,尤其是在汽车行业,这种合金用于制造发动机部件、散热器以及车身结构等,以提高燃油效率并降低排放。
建筑行业:在建筑行业,铝硅合金用于制造门窗框架、幕墙材料等,这些应用利用了合金的耐腐蚀性和良好的机械性能。
电子产品:铝硅合金也用于电子产品中的散热器,因为它具有良好的热导性,可以帮助散发电子设备产生的热量。
钢铁冶炼:在钢铁冶炼过程中,硅铝合金用作脱氧剂,有助于提高钢的质量。它的使用可以降低炼钢过程中的烧损,并且与纯铝相比,硅铝合金的利用率更高。
制造复杂铸件:铝硅合金适用于生产形状复杂的中低强度铸件,如盖板、电机壳、托架等。此外,它还可以作为钎焊焊料,用于连接金属部件。


首页
电话
短信
联系